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Placa-Mãe NZXT N9 Z890, Intel LGA 1851, ATX, DDR5, Wi-Fi 7, Bluetooth, Preta - N9-Z89XT-B1
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Placa-Mãe NZXT N9 Z890, Intel LGA 1851, ATX, DDR5, Wi-Fi 7, Bluetooth, Preta - N9-Z89XT-B1

Oferta em Kabum BR · Informática
R$ 2.999,99
Vale observar: Placa-Mãe NZXT N9 Z890, Chipset Intel Z890, Socket LGA 1851, ATX, DDR5 Arquitetura de Energia e Processamento Avançado A N9 Z890 foi projetada para extrair o potencial máximo dos processadores Intel® Core® Ultra (Série 2) através do socket Intel LGA 1851, apresentando o design RL-ILM para otimizar o contato térmico e equilibrar a pressão de montagem. O fornecimento de energia é sustentado por um design robusto de fases 20+1+1 com SPS de 110A, construído sobre uma PCB de cobre de 2oz e 8 camadas de baixa perda para garantir estabilidade absoluta durante o overclock. Somado a isso, quatro slots DIMM de canal duplo garantem suporte total para memórias DDR5 operando a frequências de 8000+ MT/s com perfil Intel® Extreme Memory Profile (XMP 3.0). Essa largura de banda superior reduz latências e acelera significativamente o desempenho em multitarefas e jogos exigentes. Solução Térmica Extrema e Expansão O gerenciamento térmico conta com dissipadores VRM equipados com pilha de aletas, heat pipe, pads térmicos e duas ventoinhas PWM, além de dissipadores dedicados para cada uma das unidades de armazenamento. A estrutura do sistema de refrigeração pode ser controlada através do conector CPU_F
Dados atualizados em 10 de novembro de 2026. Preço e disponibilidade não são confirmados em tempo real.
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Sobre esta oferta

Placa-Mãe NZXT N9 Z890, Chipset Intel Z890, Socket LGA 1851, ATX, DDR5 Arquitetura de Energia e Processamento Avançado A N9 Z890 foi projetada para extrair o potencial máximo dos processadores Intel® Core® Ultra (Série 2) através do socket Intel LGA 1851, apresentando o design RL-ILM para otimizar o contato térmico e equilibrar a pressão de montagem. O fornecimento de energia é sustentado por um design robusto de fases 20+1+1 com SPS de 110A, construído sobre uma PCB de cobre de 2oz e 8 camadas de baixa perda para garantir estabilidade absoluta durante o overclock. Somado a isso, quatro slots DIMM de canal duplo garantem suporte total para memórias DDR5 operando a frequências de 8000+ MT/s com perfil Intel® Extreme Memory Profile (XMP 3.0). Essa largura de banda superior reduz latências e acelera significativamente o desempenho em multitarefas e jogos exigentes. Solução Térmica Extrema e Expansão O gerenciamento térmico conta com dissipadores VRM equipados com pilha de aletas, heat pipe, pads térmicos e duas ventoinhas PWM, além de dissipadores dedicados para cada uma das unidades de armazenamento. A estrutura do sistema de refrigeração pode ser controlada através do conector CPU_F